➡️ TSMC planea iniciar operaciones en nueve nuevas plantas en 2025, enfocadas en chips para IA y HPC. Ocho se dedicarán a la fabricación de chips y una al empaquetado avanzado, respondiendo al auge en la demanda de estas tecnologías.
Ubicadas en Taiwán, EE. UU. y Japón, las fábricas usarán tecnología de 2 nm. TSMC también expandirá su capacidad de empaquetado CoWoS, apuntando a 75,000 obleas mensuales para mediados de 2025, atendiendo a clientes como Nvidia y AMD.
Esto continúa el ritmo de TSMC, que construyó cinco fábricas anuales entre 2021 y 2024.
➡️ TSMC planea iniciar operaciones en nueve nuevas plantas en 2025, enfocadas en chips para IA y HPC. Ocho se dedicarán a la fabricación de chips y una al empaquetado avanzado, respondiendo al auge en la demanda de estas tecnologías.
Ubicadas en Taiwán, EE. UU. y Japón, las fábricas usarán tecnología de 2 nm. TSMC también expandirá su capacidad de empaquetado CoWoS, apuntando a 75,000 obleas mensuales para mediados de 2025, atendiendo a clientes como Nvidia y AMD.
Esto continúa el ritmo de TSMC, que construyó cinco fábricas anuales entre 2021 y 2024.