[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
이수페타시스(007660): ‘ASIC’ 확산의 주인공
- 추론 시장의 확산과 함께 CSP사별 워크로드와 비용 구조에 최적화된 맞춤형 설계 수요가 확대되고 있으며, 엔비디아에 대한 협상력 강화를 위한 전략적 대안으로 ASIC 도입 가속화 전망
- 현재 양산 중인 Google의 TPU, AWS의 Tranium의 세대 전환과 1H25 Meta의 MTIA v2, ‘26년 OpenAI의 Titan1, Microsoft의 Maia2의 양산 시작으로 출하 기준 가파른 성장 예상
- 중장기적으로도 주요 CSP들의 신규 ASIC 출시 및 세대 전환이 이어지며, 관련 공급망 전반에 걸쳐 구조적인 실적 우상향 흐름이 가능할 것으로 판단
- ASIC 시장의 본격적인 확산과 함께 이수페타시스의 중장기 성장 동력이 본격 재평가될 것으로 예상
- 우선, ASIC은 GPU 대비 단일 칩 성능이 낮은 특성상 PCB 단의 고속 라우팅 설계가 필수적이며, 대면적 설계 과정에서의 열 분산 효율 확보를 위해 고사양 CCL이 적용
→ 이에 따라 단일 칩당 PCB 콘텐츠가 GPU 대비 증가하는 구조
- 동사는 현재 G사 ASIC용 PCB 메인 공급업체 지위를 유지하고 있으며, ME사의 ASIC 프로젝트에도 참여 중인 것으로 파악
- 특히 ME사 ASIC 기판은 층수 및 설계 구조가 800G 스위치용 기판과 유사해, 해당 시장에서 선도적 입지를 확보하고 있는 동사의 높은 점유율 확보가 기대
- 또한 올해 4분기 신규 공장 가동 이후에는 A사로의 본격적인 공급을 통해 ‘26년 초 기준 양산 중인 3개 ASIC 프로젝트 모두에서의 수혜 전망
- 동사에 대한 적정주가를 기존 62,000원에서 64,000원으로 상향 조정하며 ASIC 시장의 구조적 성장세와 함께 동사의 고멀티플이 정당화되는 구간에 진입할 것으로 판단
https://vo.la/vWSMye (링크)
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