О текущем состоянии отрасли, наиболее актуальных мерах поддержки и том, как планируется изменить принципы финансирования проектов, рассказал замглавы Минпромторга РФ Василий Шпак
Привожу отрывок только про тематику канала:
— Обеспечены ли российские производители необходимым оборудованием и сырьем? Где остаются сложности?
С 2021 года государство активно стимулирует создание суверенных средств и ресурсов производства. Я имею в виду оборудование, материалы, химические вещества необходимые для производства электронных компонентов, а также средства автоматизированного проектирования. В декабре 2023 года прошли испытания два типа новых разработанных установок, включая первую в новейшей истории России установку проекционной литографии для работы с топологиями уровня 350 нм. Это зрелые в мировом масштабе технологии, но и ими обладает всего несколько стран (Нидерланды, Япония, Китай). Сейчас идет процесс контрактации для поставки установки на российские серийные фабрики. В конце 2026 года будет готово следующее поколение такой машины для работы с уровнем топологии до 130 нм, причем в устройстве в качестве источника излучения будет использован российский эксимерный лазер.
Такая же интенсивная работа ведется в обеспечении радиоэлектронной промышленности химией и материалами. К настоящему времени в рамках выполнения ОКР разрабатывается 78 новых материалов, из них с 2024 года получено 34 материала для производства электроники, в том числе линейка гетероструктур для СВЧ-электроники.
В части химических веществ в 2024 году в рамках выполнения НИР организовано серийное производство семи химических веществ, среди которых травильные газы, легирующие агенты, добавки различного назначения. Вместе с тем активно продолжается работа по переходу на отечественные фоторезисты. В 2025 году планируется реализация серийного производства пяти фоторезистов и двух антиотражающих покрытий для микроэлектронной промышленности.
Кроме того, в этом году ожидается готовность еще 10 образцов оборудования, 26 специальных материалов и 56 химических веществ.
С 2023 года в России ведется системная работа по созданию отечественных систем автоматизированного проектирования для проектирования микроэлектроники. Выполняются проекты по созданию трех базовых маршрутов проектирования: цифровых, аналоговых и СВЧ интегральных схем. Каждый из маршрутов объединяет в себе набор специализированных инструментов, охватывающих все этапы разработки: от системного проектирования до финального размещения и трассировки. В общей сложности к 2030 году планируется создание более 200 инструментов по 12 технологическим направлениям.
В 2024 году на базе одного из разработанных инструментов — системы высокоуровневого синтеза — российским дизайн-центром был спроектирован сложно-функциональный блок, предназначенный для задач цифровой обработки сигналов. Это стало важным подтверждением работоспособности и прикладной ценности создаваемых решений.
Кроме того, активно развиваются инициативы по созданию открытых библиотек стандартных ячеек, интеграции отечественных САПР с российскими технологическими процессами производства, а также подготовке специалистов, способных работать в новых средах проектирования.
Как видите, темпы работы высокие. В целом в рамках Комплексной программы к 2030 году мы планируем заместить более 70% средств и ресурсов производства, которые необходимы для функционирования наших фабрик. Мы понимаем, что никто не может закрыть свои потребности самостоятельно на 100%. Поэтому развиваем сотрудничество с дружественными странами.
Имею в виду прежде всего Беларусь, с которой мы уже сейчас ведем ряд совместных разработок.
Таким образом, к 2030 году мы сможем говорить о полноценной технологической независимости от западных проприетарных технологий при производстве электронных компонентов как минимум на уровне топологий 130–90 нанометров.
Что касается более низких топологий (65 нм и ниже), мы уже поставили задачу по пролонгированию Комплексной программы до 2035 года с целью проработки планов конкретных мероприятий в этом направлении
>>Click here to continue<<
