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台積電董事會決議以35億歐元合資德國子公司ESMC佔股70%,博世、英飛凌和恩智浦各佔10%。

計劃在德國德勒斯登建立月產能4萬片的12吋晶圓廠,28/22奈米CMOS和16/12奈米FinFET 製程技術,計畫在2024下半年開始建設,2027年底開始生產。將利用新產能滿足歐洲汽車工業和物聯網的需求。

預估總投入會超過100億歐元,其中包含借貸和歐盟與德國政府補助。

台積電董事會決議以35億歐元合資德國子公司ESMC佔股70%,博世、英飛凌和恩智浦各佔10%。

計劃在德國德勒斯登建立月產能4萬片的12吋晶圓廠,28/22奈米CMOS和16/12奈米FinFET 製程技術,計畫在2024下半年開始建設,2027年底開始生產。將利用新產能滿足歐洲汽車工業和物聯網的需求。

預估總投入會超過100億歐元,其中包含借貸和歐盟與德國政府補助。


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