🏅 TSMC представила прорыв: чипы станут в 40 раз мощнее. Intel и Samsung не успевают
TSMC придумала технологию SoW-X:
— Увеличивает мощность в 40 раз против нынешних моделей.
— Позволяет ставить 60 блоков сверхбыстрой памяти (HBM) — как 60 спортивных двигателей в одном авто.
— Запуск производства — 2027 год.
⚙️ До этого TSMC использовала технологию CoWoS: у неё 9.5x площадь, 12 блоков HBM.
У SoW-X: 40x площадь + 60 HBM.
>>Click here to continue<<
